晶玉科技获2023年度 河北省科学技术进步奖三等奖

日前，河北省科技厅发布了《关于2023年度河北省科学技术奖总评审结果的公告》，玉田县唐山晶玉科技股份有限公司申报的“半导体材料精密加工设备研发及产业化”项目被评为河北省科学技术进步奖三等奖。

据了解，我国作为全球最大的半导体市场，半导体材料需求也将得到更大的释放，其中硅片大尺寸和薄片化是半导体材料发展的一大趋势。此次获奖项目创新研发了工件定位方法、工作台水平位置调整以及90°旋转，实现对被切割半导体料坯的精准定位，并通过创新研发四轴双工位和导轮位置调节装置，保障线网高速运转时张力的稳定，进而提升大尺寸和薄片化半导体材料表面质量和加工效率。该项目填补了国内半导体晶圆多线切割加工行业空白。（卢杰）